（来源：上观新闻）
”他说，“省掉🍆🔥我们的人力和🇪🇺时间成本💛👨🎤。面板级封装加🏢速人工智能⬛🇹🇻和高性能计🇷🇸算的扩展 面👨⚕️😹板级封装⛰😤 (P💲LP) 正逐渐成😎为半导体系统📜🏣的关键推🔱🚑动技术，这主要得🇰🇵🐱益于人🌞工智能 (AI🇵🇬) 和高性🇰🇼能计算 (HP🕶🇦🇼C) 的快速发🏹展🐱。
2024年2💴⚗月，LG📲🚸的FC-BG🐻🇦🇫A已正式进入🇧🇱批量生产阶段，🤡重点针对5️⃣自动驾驶、高性⏳🍋能计算（HPC🇧🇸🙍♂️）等日本厂商的💮传统领地🚩👩👩👧👦发起冲击🕠。有一些🙅🌂人来的稍晚，🥽但现在他们😭也都到🤝⭕场了🥮🇸🇸。最后还有一个特🌶殊的玩家：英伟🏞达🐡。我们想要🧲无数个模型同🐬时独立工™📨作，自我校验、自☂动部署、自动监控🇰🇬，甚至不需🦆要我们手动发🇸🇴👨👨👦👦提示词👒⛹。
这次融资标志着创↕❌始人兼CEO梁🍎💶文锋的🦸♀️经营战略🎅发生重大转折🇺🇾🍏。也是一个行业终🐢于开始明白的一件🥣👩⚕️事： 大火箭这🙁条路，不是🤵谁嗓门😗🧘♂️大谁赢🕞📠。第二件事是，正因🖇🗡为如此，我们有🐝🎸义务交付足🇹🇳🇫🇲够大的价值🐝。那是我👩🇼🇸人生中最伟大的几🎣🥏分钟之一🥒。而且韩国拥有SK🇩🇿海力士（H💂BM霸主👧🥵）和三星电🏪子（存储+☣🍠代工）两座大山🇨🇼💃，基板厂商能够🐚👷♀️与芯片设计🇲🇸🚗、制造部门实时联⭐🇱🇰动，从而在AI芯🔋片迭代周期中占据🧕先机🗺🇵🇦。
